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pcba加工中沉金和镀金的区别发布日期：2024-02-26 16:21:28

pcba加工中沉金和镀金的区别PCBA加工厂家沉金和镀金的区别（一）PCBA加工厂家生产PCB电路板时有很多表面处理１、PCBA加工厂家生产PCB电路板时沉金与镀金所形成的晶体结构是不一样，镀金对于金的厚度比沉金厚很多，镀金会呈金黄色较沉金来说更黄，客户更满意。 2、PCBA加工厂家生产的PCB电路板沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、PCBA加工厂家生产的PCB电路板沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影

PCBA板表面锡珠大小可接受标准发布日期：2024-02-23 17:03:30

PCBA板表面锡珠大小可接受标准 锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）3、直径0.05以下锡珠数量不作要求4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下注：特殊管控区域除外 锡珠拒收标准：接收标准任意条不符合均判定为拒收。 备注：1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺

小批量PCBA组装应该注意的问题发布日期：2024-02-22 17:11:14

在smt贴片工厂中这是通过降低成本同时确保保持高质量而参与PCB 生产和组装的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。 用于确保小批量 PCB 的技术如前所述，这里的目的是在smt组装中利用独特的技术。这意味着您必须寻找一些独特的技术来帮助您组装 PCB 的所有组件。以下是在组装小批量 PCB 并仍保持高质量时采用的一些技术。 最小化层数smt贴片加工厂中在降低与 PCB 组装相关的成本时，这是一项非常重要的技术。这需要减少层数。这样一来，元器件和材料的成本肯定会降低 安排时要小心在组装 PCB 时，在安排过孔数量时必须小心。通过这样做，将消除

SMT贴片生产加工要如何提高效率与产能发布日期：2024-02-21 16:02:26

SMT贴片生产加工要如何提高效率与产能在SMT贴片生产加工过程中，如何提高效率与产能是一个非常重要的问题。以下是几种可以采取的措施来提高效率与产能。                                     &nbs

SMT贴片加工常见故障与解决办法有哪些？发布日期：2024-01-26 15:48:52

SMT贴片加工常见故障与解决办法有哪些？ SMT贴片加工是现代电子制造业的重要加工方式之一。但是，在执行SMT加工过程时，经常会遇到各种各样的故障。如果不及时发现和解决这些故障，会给生产带来***的困扰和损失。因此本文将介绍SMT贴片加工常见的故障及其解决方法。故障1：元器件未能完成正确的位置校正首先，处理器在加工贴片时，根据GERBER文件制作钢网，对于小尺寸或具有高精度要求的元器件，通常会使用数据对位的方式完成位置校正。但是，如果元器件的标准位置不正确或者元器件轮廓因样品尺寸而丢失，数据对位则无法完成。因此，我们应该通过在SMT贴片加工中的位置调整完成这项任务。要解决这个问题，我

PCB与PCBA的差异？发布日期：2024-01-25 16:14:41

PCB与PCBA的差异？在电子制造业中，电路板起着至关重要的作用。电路板（PCB）和电路板组装（PCBA）是电子产品制造过程中的两个关键环节。虽然它们看起来很相似，但实际上它们有着许多的差异。本文将深入探讨PCB与PCBA之间的差异，并详细解释它们各自的特点和作用。首先，让我们来了解一下PCB的概念。它是一个非常重要的电子组件，用于支持和连接电子元件。PCB由玻璃纤维布和层层叠加的铜箔组成，制成一种具有导电性的板子。在PCB上，还可以进行电子元件的焊接和连接，以实现电路的功能。PCB通过连接导线、电子元件、电子器件及其他功能组件，实现电子设备之间信号的传输和控制。相比之下，PCBA是指PCB的

谈谈焊锡条发布日期：2024-01-08 14:16:58

谈谈焊锡条焊锡条是一种条状的锡焊料，简称锡棒。焊锡条主要用于SMT贴片生产加工中的波峰焊和浸焊。接下来，英特丽将带您了解SMT贴片生产加工中的焊锡条。 一、焊锡条的质量要求。1.表面光滑。2.焊接时流动性好，润湿性好。3.良好的力学性能。4.焊点光亮。5.氧化残渣少。 二、焊锡条的分类。1.根据环保分类，焊锡条分为有铅锡条和无铅锡条。有铅焊锡条中锡含量为63%，熔点为183℃，工作温度为230~250℃。无铅焊锡条常用的成分为Sn99.3/Cu0.7，熔点为227℃，工作温度为270～320℃。2.根据液相线温度分类，焊条分为高温焊锡条和低温焊锡条。液相线温度高于锡铅共晶熔

smt贴片代工代料，生产过程中的损耗与浪费如何降低？发布日期：2024-01-05 15:12:31

在SMT贴片代工过程中，降低生产过程中的损耗与浪费是非常重要的，可以提高生产效率和降低成本。以下是一些方法和措施可以帮助降低SMT贴片代工过程中的损耗和浪费： 设计优化：在产品设计阶段，可以采取一些措施来优化设计，减少材料浪费。例如，通过减少元件数量、优化元件布局和规划合理的焊点等方式来减少材料浪费。 选择高质量的元件供应商：选择质量好的元件供应商可以降低零部件的不良率和故障率，从而减少因元件质量问题导致的损耗。 严格的元件检验和质量控制：在收到元件之后，进行严格的检验和质量控制，及时发现和排除存在质量问题的元件，避免将不合格的元件用于生产过程中。 准确

SMT贴片代工代料，生产过程的质量管控要如何***？发布日期：2024-01-04 16:48:35

SMT贴片代工代料是指由外部专业的代工厂家进行电子产品的贴片生产，并提供所需的原材料。在进行生产过程的质量管控方面，有以下几个关键点需要注意：厂家评估与选择：首先，需要对代工厂家进行全面的评估与选择。可从多个渠道了解厂家的信誉、资质、生产设备、技术能力等情况，甚至可以进行实地考察。原材料供应链管理：代工厂家负责代料，因此需要建立健全的原材料供应链管理体系。确保原材料的来源可靠，必要时可以要求厂家提供原材料的供应商合规审查报告。生产过程控制：代工厂家应制定严格的生产工艺与操作规范，确保生产过程的标准化和规范化。例如，制定贴片设备的操作指导书，明确操作步骤和要求；设定生产工艺参数，并进行监控和调整

PCB电气测试是如何进行的发布日期：2024-01-03 14:30:13

PCB电气测试是如何进行的PCB的电气测试是确保电路板性能和质量的重要环节。通过电气测试，可以检测PCB上的线路、元件和连接是否正常工作，以及是否存在电气故障。那么进行PCB电气测试的步骤是怎么样的呢？PCB电气测试类型PCB的电气测试不需要特定的测试，只要执行的任何测试证明电路板符合电气测试标准即可。印刷电路板的电气测试程序可包括以下几点：1、电容测试： 这是一种在电路板上寻找短路的测试。该过程包括给网络充电，然后测量感应容量。2、电阻测试： 这种类型的测试以欧姆为单位测量电阻。电阻是衡量电子和原子之间发生碰撞的量度，当电流流过导体时会干扰电子流动。在测试电阻时，您正在寻找低电阻作为良导体的